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安森美半导体总裁兼执行长Keith Jackson表示,欢迎格芯Fab 10团队加入安森美,在迈向功率及类比半导体的领先厂商的过程中,取得东菲什基尔300mm晶圆厂是另一个重大进展。未来几年,这座晶圆厂可以挹注更多产能,帮助功率和类比产品的成长、提高生产效率、并加速实现财务模型的进程。

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【SAMSUNG6】UFS免费上门



这不仅意味著安森美将得到300mm晶圆制造和研发专业团队,协助将其晶圆制程由200mm升级成300mm。同时,安森美也能立即获得高阶CMOS产品制造能力,包含45nm和65nm的制程技术,这些制程技术将奠定安森美未来的技术研发基础。

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1亿美元已于签订终协议时完成支付,2022年底安森美半导体完成余款结清后,将完整掌控该晶圆厂,并接收原工厂约1, 100名员工。

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